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書籍名
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《ISSECテクノリポート》フリップチップおよび関連チップスケール技術の実際 No.110998211 本体価格 48,000円(税込 52,800円)送料サービス 《僅少 要確認》
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著者
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表面実装評議会 監修 |
定価
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¥48,000
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発行日など
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1998年9月発行 B5版 265ページ 上製本 |
内容
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本書は、フリップ・チップおよび関連のチップ・スケール半導体パッケージング技術の実装について説明するものであり、設計上の留意事項、アセンブリ・プロセス、技術選択、応用、および信頼性データ等について論じられている。チップ・スケール・パッケージングのバリエーションとしては、フリップ・チップ、高密度相互接続(HDI)、マイクロ・ボール・グリッド・アレイ(μBGA)、超小型表面実装技術(MSMT)集積回路よりも幾分大規模なキャリヤ(SLICC)などがある。 |
目次
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送料サービス 1.適用範囲 2.技術の概要 3.フリップ・チップおよびチップ・スケール技術の応用例 4.設計に関する留意事項 5.材料の特性およびプロセス 6.マウントおよび相互接続構造 7.アセンブリ・プロセス 8.フリップ・チップのテストおよびバーンイン方法 9.信頼性の条件 10.規格化 11.将来のニーズ
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