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書籍名
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《ISSECテクノリポート》BGA(Ball Grid Array)とその他高密度技術の実際 No.110998311 本体価格 47,000円(税込 51,700円)送料サービス 《僅少 要確認》
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著者
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表面実装評議会 監修 |
定価
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¥47,000
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発行日など
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1998年9月発行 B5版 239ページ 上製本 |
内容
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本書は、プリント基板組立工程において高性能多ピンICパッケージを搭載するために不可欠な事項や活動を確立するものである。内容は設計条件こ 材料選択、ボード組立、組立技術、テスト手法戦略、エンドユーザーの使用において期待される信頼性等である。本書が注目するのはボール・グリッド・アレイやファイン・ピッチ、ウルトラ・ファイン・ピッチスルーホールPGA等の高性能パッケージの設計からテストまでに関連する諸問題である。 |
目次
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送料サービス 1.適用 2.ボード並びに組立に対する要求の技術的概要 3.部品のパッケージング 4.パッケージの詳細 5.配線基板 6.組立てプロセス 7.信頼性設計 8.規格化 9.将来のニーズ
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