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書籍名
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《ISSECテクノリポート》フリップチップ及びBGA2巻セット 本体価格 90,000円(税込 99,000円)送料サービス 《僅少 要確認》
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著者
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表面実装評議会 監修 |
定価
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¥90,000
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発行日など
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1998年9月発行 B5 版 上製本 2冊セット |
内容
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「フリップチップおよび関連チップスケール技術の実際」と「BGA(Ball Grid Array)とその他高密度技術の実際」のセットです。 |
目次
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送料サービス
フリップチップおよび関連チップスケール技術の実際 1.適用範囲 2.技術の概要 3.フリップ・チップおよびチップ・スケール技術の応用例 4.設計に関する留意事項 5.材料の特性およびプロセス 6.マウントおよび相互接続構造 7.アセンブリ・プロセス 8.フリップ・チップのテストおよびバーンイン方法 9.信頼性の条件 10.規格化 11.将来のニーズ
BGA(Ball Grid Array)とその他高密度技術の実際 1.適用 2.ボード並びに組立に対する要求の技術的概要 3.部品のパッケージング 4.パッケージの詳細 5.配線基板 6.組立てプロセス 7.信頼性設計 8.規格化 9.将来のニーズ
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